NVMe固态硬盘进入更高速率的PCIe 4.0与PCIe 5.0时代后，也面临着许多高性能硬件的通病，那就是更高的发热量。据了解，从PCIe 3.0进化至PCIe 4.0，在通道和性能获得喜人提升的同时，NVMe固态硬盘的功耗从6W提升至9W上下，也增长了近50%，最新的PCIe 5.0固态硬盘则将功耗数字提升至10W以上。

更高的功耗、更巨量的读写操作使得高端NVMe固态硬盘需要更高效的散热，以此保障其性能稳定与数据安全。此前，我们看到多数固态硬盘产品主要采用以金属材质箔片为形式的散热标签，将其覆盖至主控、缓存、颗粒一侧，或是粘贴在没有元件的盘身背面，用于平均和分散热量，并增大与空气的接触面。此外在硬盘固件中也普遍存在温控策略，在传感器发现盘身温度过高时通过降频等方式控制性能，减少发热。

当然，不同硬盘的性能与发热水平不尽相同，具体的温控策略也各有不同，由此会产生我们在测试中发现的一部分性能波动、降速等现象。

外部的散热解决方案在我们的PC DIY中同样常见。将固态硬盘安装在主板上，自然就能借助机箱风道带走表面热量，更进一步的做法则是一部分主板配备的固态硬盘散热装甲，更大面积的金属片通过导热垫与固态硬盘表面贴合，能够有效提升均热与散热效果。

PCIe 4.0固态硬盘诞生以来，一部分旗舰产品推出的散热片版也同理，用更大的体积实现均热，更大的表面积促进散热。不过受限于高度为主的尺寸，这类带“马甲”的固态硬盘并不总是能适配所有设备，没有配备散热装甲的主板，或是PS5游戏主机会是它最主要的表现舞台。

在纯被动的散热方法以外，类似CPU风扇+塔式散热器的主动散热组合也很快出现在市面上。其优势在于能够借助流动空气更快带走表面热量，缺点则同样集中在尺寸，以及风扇所需的额外接口上。

我们就对利民推出的一款主动式固态硬盘散热器进行了体验，并通过实测验证这类散热器是否能解决一部分高性能固态硬盘的过热、降速问题。

这款针对SSD设计的利民HR-10 PRO主动散热器采用30mm*30mm，厚度为10mm的风扇，据电商详情页显示转速可在3500-6500转/分钟之间调整，风扇下缘的线材长约50cm，接口为标准4PIN PWM。

风扇与体积庞大的鳍片外，利民HR-10 PRO也配备4根5mm热管，连通接触固态硬盘表面的底座与鳍片中央区域，并用上了利民AGHP逆重力热管技术，优化立式安装性能。

散热底座上下两面均配备了ODYSSEY II条形导热垫，以支持双面颗粒SSD。上表面导热垫厚度为1mm，下表面导热垫为0.5mm，更厚的导热垫用于适配不同厚度的主控、DRAM、颗粒等元件。

接下来我们对一款PCIe 4.0旗舰固态硬盘P44 Pro进行测试，使用HD Tune Pro进行连续100GB的写入+读取，分别测试裸盘状态与安装散热器后的性能与温度表现。

P44 Pro在测试前的待机状态下测得最低温度为47℃与51℃，测试中最高温高达80℃与91℃，可以认为过高的温度已经使得SSD在测试中不得不降速运行。

在装备主动散热器的条件下，P44 Pro闲置状态下最低温为41℃与38℃，经过全程测试，最高温也仅达到46℃与43℃。

小结

从结果上看，不做任何额外散热措施的旗舰级PCIe 4.0固态硬盘即使在拥有机箱风道的条件下，也能轻松将主控、颗粒等元件推上80℃以上的高温，并随之产生降速。因此硬盘马甲、主板散热装甲，以及最简单的导热垫这类基本散热配置，对PCIe 4.0及以上的高性能固态硬盘而言是有必要的。内部空间狭小、硬盘位缺少风道的笔记本同样需要关注这个问题。

而对于空间、供电等因素要求更高的主动式散热器，笔者认为它在性能强大的同时也在一定程度上“筛选”着用户，我们是否需要如此极致的性能？又能否为这类高性能散热提供合适的使用环境？可以说至少在大多数PC用户对固态硬盘的使用需求上，还不需要如此强力的散热措施，然而2024年随着更多样化PCIe 5.0固态硬盘产品的到来，这个结论也许会迎来反转。